陶瓷、陶瓷电容器、陶瓷滑动、陶瓷组合及生产工艺技术
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陶瓷、陶瓷电容器、陶瓷滑动、陶瓷组合及生产工艺技术
编辑:技术顾问    生化医药来源:百创科技    点击数:    更新时间:2020/11/9
0133-0001、 制造氮化铝陶瓷的低温烧结方案
摘要、 具有适于电子学封装应用的令人满意特性的氮化铝陶瓷可由新的氮化废铝渣粉末/烧结助剂的混合物制备。烧结助剂包括氧化铝、氧化钙和氧化硼形成的玻璃组分和非玻璃组分,此非玻璃组分包括IIa族金属、IIIa族金属或镧系金属的元素或化合物,优选地是结晶氧化物,所述金属的元素或化合物可与结晶的玻璃组分以及AIN颗粒中的氧化铝发生反应。或者,该烧结助剂包括通过熔化和其后反应时结晶能够形成上述组分的多组分玻璃组合物。
0072-0002、 磁性介电陶瓷合成材料,其生产及使用方法以及多功能元件
摘要、 这是一执判越榈缣沾珊铣刹牧?它包含第一分散相和第二分散相,第一分散相中含有一种或多种磁性铁素体,第二分散相本质上为连续相,它含有电绝缘氧化物,这种材料的特征在于电绝缘氧化物为氧化铅(Ⅱ)、氧化铋(Ⅲ)和可任选的氧化硼(Ⅲ),它以表面边界层的改进结构为特色。该合成材料非常适用于制造选频元件和宽带变送器,它们具有高的起始导磁率和高的临界频率f0范围为1…200MHz,并适用于制造整体式多功能元件。文中对该合成材料的简单制造方法作了描述。
0140-0003、 陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法
焙烧陶瓷坯体时减小X-Y收缩的方法有柔性约束层在焙烧时变为多孔,将其加在陶瓷坯体上,柔性约束层在焙烧组合件时,在未焙烧的陶瓷坯体的表面上密切吻合。
0155-0004、 一种简便的生产低价氧化锆电子陶瓷承烧板的方法
摘要、 本发明涉及一种简便的生产低价氧化锆电子陶瓷承烧板的方法。氧化锆电子陶瓷承烧板是一种承烧电子陶瓷用的高档窑具材料。过去由于氧化锆原料价格高及生产工艺复杂,极大地限制了其使用。本发明采用低价的氧化钙稳定的熔凝氧化锆作为原料,用氧氯化锆和聚乙烯醇水溶液作为粘合剂,通过原料颗粒级配及在较高压力下液压成型并在高温下烧结的方法制作出了氧化锆电子陶瓷承烧板。本发明工艺简单、生产成本低、易于工业化生产。
0167-0005、 介电陶瓷及其制造方法
摘要、 一种介电陶瓷及其制造方法采用原料配比(按摩尔比)为BaCO3∶TiO2∶CeO2=1∶1-x∶x(x=0.05~0.35)放入球磨罐并加去离子水,湿式球磨24小时后,在1000℃~1200℃下预烧2~8小时,再湿式球磨、干燥,加3wt%的聚乙烯醇造粒,压制成型,在空气中1300℃~1550℃下烧结4~10小时可获得具有钙钛矿结构的单相材料。该陶瓷介电常数高,介电损耗低,用它可制造具有优良介电性能的电容器,也可通过掺杂替代改性,获得更高性能的介电材料。
0129-0006、 具有正电阻温度系数的半导体陶瓷合成物及其制造方法
摘要、 一种具有正电阻温度系数的半导体陶瓷合成物及其制造方法。该半导体陶瓷合成物包括含硅氧化物和锰的钛酸钡半导体陶瓷合成物,该半导体陶瓷合成物还包括以该钛酸钡半导体陶瓷合成物的量为基准含量为0.0005—0.02wt%的钠。
0019-0007、 陶瓷放电管及制造方法
摘要、 一种用于高压放电灯的陶瓷放电管(8),具有一个独立的填充孔,此填充孔由一塞杆封闭。
0139-0008、 一种陶瓷烧结工艺
摘要、 一种陶瓷烧结工艺,经预热期、烧成期、冷却期而制得成品,烧成期分为稍缓的升温过程和高温保温过程,其特征在于在升温过程的后期,将原先缓慢的后期升温阶段变为作用时间短的快速升温和降温过程,这一高于烧成温度的峰值温度提高了成品表面的光洁度有助于形成结合良好的中间层,提高生产效率,降低成本。
0050-0009、 一种远红外陶瓷粉的配方及配制方法
摘要、 一种远红外陶瓷粉由如下四组化合物:A组:Al2O3MnO2Ni2O3TiO2Cr2O3;B组:高岭土,滑石,MgCO3;_C组:SiO2Al2O3ZrO2;_D组:高岭土,Al2O3SiO2按比例组成,四组化合物合成后分别在规定的温度、时间条件下烧成,混合均匀,经球磨干燥过筛后制成成品,该陶瓷粉在常温下具有较强的辐射功效,主要用于掺入纺织材料中织成各种适应人体的医疗保健用品,达到治疗各种疾病的最佳功效。
0202-0010、 一种仿陶瓷耐磨材料及其制备方法
摘要、 本发明为一种仿陶瓷耐磨材料及其制备方法。本发明的高硬度耐磨材料含有氧化铝、环氧树脂、增韧剂、缩胺和气相二氧化硅等,制备时,将所有原料先后加入反应釜中按比例充分搅拌,混合均匀即可。本仿陶瓷耐磨材料固化快,硬度大,耐磨性能好,是金属的4—8倍,抗压强度大于100MPa,剪切强度为大于20MPa,且固化前呈胶泥状,因不含溶剂,固化后无收缩可忍艏53138备用网址獬尚凸惴河糜谏璞傅男薷春驮け;ぁ
0184-0011、 陶瓷滑动部件
0060-0012、 一种陶瓷、搪瓷贴花转印纸的生产方法及其所用涂层胶
0147-0013、 铌镁酸铅基温度稳定型驰豫铁电陶瓷组成及制备工艺
0104-0014、 高韧性长寿命氧化物陶瓷隔热涂层
0067-0015、 制造带有凸膜部分的陶瓷膜结构的方法及所制得的膜结构
0123-0016、 流淌红釉陶瓷工艺品及其制法
0171-0017、 电子陶瓷用碳酸钡的制备工艺
0095-0018、 陶瓷电容器
0093-0019、 高频用介电陶瓷及其制造方法
0040-0020、 低温烧结复合钙钛矿型电子陶瓷材料及其工艺
0204-0021、 陶瓷与金属的辉光钎焊方法
0098-0022、 氧化铝基陶瓷组合物、用其制造磨擦元件的方法及所得的磨擦元件
0193-0023、 镭射玻化陶陶瓷墙地砖及工艺
0026-0024、 陶瓷曲面板的制造方法及多层耐火支具
0085-0025、 陶瓷膜结构体及其制造方法
0010-0026、 α-磷酸三钙陶瓷及其生产方法
0081-0027、 陶瓷颜料渐变一次丝印法
0024-0028、 陶瓷鲜红釉的制造方法
0041-0029、 活性化陶瓷容器的组成及其制造方法
0151-0030、 透明玻璃陶瓷
0101-0031、 陶瓷滑动部件
0088-0032、 四方氧化锆陶瓷的烧结方法
0062-0033、 陶瓷电子器件的制造方法及制造装置
0143-0034、 一种利用自蔓延高温合成制备泡沫陶瓷材料的方法
0128-0035、 由包含α氧化铝单晶片的陶瓷制成多孔元件的制备方法
0005-0036、 无机陶瓷膜的制备方法
0099-0037、 陶瓷电阻器、其生产方法、中性接地电阻器及断路器
0200-0038、 陶瓷音箱体的制作方法
0007-0039、 闪光陶瓷砖
0209-0040、 陶瓷电子部件
0039-0041、 工艺陶瓷套彩珍珠釉及其制法
0053-0042、 压电陶瓷组成物
0116-0043、 陶瓷音箱
0205-0044、 对陶瓷芯片型熔断器的改进
0211-0045、 等离子体增强电化学表面陶瓷化产品的电泳涂漆方法
0032-0046、 掺杂氧化*末、制造方法和由所述粉末获得的陶瓷
0074-0047、 复合陶瓷生坯带及制造该生坯带的方法
0052-0048、 节能防腐高温陶瓷涂料
0176-0049、 氮化硅陶瓷、制备它们的硅基组合物以及它们的制备工艺
0022-0050、 在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法
0106-0051、 具有优越耐磨性的碳氮化物型陶瓷切削工具
0186-0052、 祭祀陶瓷
0048-0053、 一种陶瓷建筑墙体制品组件及其制造方法和专用设备
0025-0054、 高介低烧高可靠多层电容器驰豫铁电陶瓷材料的制备工艺
0196-0055、 一种用于金属构件上的热喷涂陶瓷绝热层的金属附着层的沉积方法
0115-0056、 带孔陶瓷建筑板(砖)及其制造方法与模具
0154-0057、 多孔陶瓷过滤器、其制造方法及多孔陶瓷过滤器制造用挤出成型模具和使用该模具...
0157-0058、 粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料
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0168-0060、 直接在陶瓷体平面上印制彩色陶瓷画的方法
0107-0061、 氧化锌系陶瓷组合物及其制造方法和氧化锌系非线性电阻
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0136-0067、 焊接陶瓷复合导卫板
0152-0068、 陶瓷烧结带饰面层抗震砌块(砖)
0164-0069、 陶瓷片型半导体二极管及其制造方法
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0012-0071、 具有提高柔性的由陶瓷和/或金属材料挤压制成的蜂窝体
0077-0072、 复合独石结构压电陶瓷变压器制作方法
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0169-0083、 自蔓延高温合成控制制备(Al#-[2、O#-[3、+TiB#-[2、)泡...
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